❶华为发布全新5g天线技术,在多个关键领域取得重大突破
近日,华为发布了一项名为cablefree的5g天线技术,消除了当前天线设计限制,使得基站天线集成度、辐射效率、功率容量等关键领域取得重大突破,天线各个方面能力得到有效提升,更好地匹配5g网络建设需求,标志着5g时代天线技术发展迈入新阶段。华为的cablefree技术还提高了天线的集成度和性能。除32t32r massive mimo产品外,cablefree技术已经运用到设备上了,包括munich pro,golden mini和london pro系列天线,有助于运营商快速部署高质量的 5g网络。
❷深圳出台支持智能网联车发展专项政策,项目最高可获资助2亿元
深圳市发展和改革委员会发布了关于印发《深圳市关于支持智能网联汽车发展的若干措施》的通知,旨在加快产业链核心环节突破,支持智能网联汽车发展,项目最高资助2亿元。为推动产业关键技术攻关,支持攻关v2x通信技术,机器视觉、毫米波雷达、激光雷达等环境感知技术,高精度地图、高精度定位等导航技术,算法设计、处理芯片、操作系统等决策规划技术,按参与主体项目研发投入的50%予以资助,最高不超过1500万;为加速产业创新成果转化,支持企业、高校和科研院所相关机构设立工程研究中心等创新载体,围绕操作系统、视觉系统、车载雷达、人机交互、v2x通信、平台及应用软件等智能网联汽车产业链关键领域开展工程化研究按项目总投资40%予以资助,最高不超过1000万元。
❸厦门:2019年集成电路产值增长27．4%,2025年力争破千亿
据介绍,2019年厦门市半导体和集成电路产业产值433．33亿元,增长3．8%。其中集成电路产业产值237．99亿元,增长27．4%。引进联芯、士兰、通富、紫光展锐、星宸等一批重点企业。目前全市集成电路产业链企业有200多家,初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。建成厦门市集成电路设计公共服务平台、国家集成电路深圳产业化基地厦门(海沧)基地eda平台、厦门市集成电路研发设计试验中心等公共服务平台。为推动产业发展,厦门已出台一些政策,形成发展规划、落地实施、人才保障等全方位产业政策体系。根据发展规划,到2025年,厦门市集成电路产值将力争突破1000亿元。
❹华微电子:8英寸功率半导体晶圆生产线项目第一期预计下月通线
据证券时报报道,华微电子8英寸功率半导体晶圆生产线项目第一期预计在2020年6月通线。同时,公司将在igbt领域进行重要布局,拓展白色家电、工业变频、ups和新能源领域igbt产品的份额。据华微电子官方5月消息,目前华微电子已拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及ic芯片生产线,芯片加工能力为每年400余万片,封装资源为24亿只/年,模块1800万块/年。同时,今年6月,华微电子8英寸生产线将投入使用。

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