主板维修首选bga返修台，德正智能高精密光学bga返修台dez-r850：
■光学对位系统
①采用高清ccd高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装；
②光学对位装置自动进出，具备定点观察功能，便于快速观察芯片四角和中心对位状况；
■加热系统
①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；
②底部大面积红外加热器采用炭纤维红外加热器，升温高效，寿命持久，同时可大范围左右移动；
③热风系统采用进口离心风机，运行安静；
④下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；
⑤采用高精度k型热电偶闭环控制和pid参数自整定系统；
dez-r850 返修设备主要参数：
设备总功率：max 7000w
使用电源：ac 380v/220v ±10% 50/60hz
上部加热器：800w
下部加热器：1200w
底部红外预热：4800w
pcb尺寸：max 620×520mm min 10×10mm
pcb定位方式：v型槽和万能夹具
温度控制方式：k型热电偶、闭环控制
测温接口：5个
适用芯片尺寸：1×1～80×80mm
贴装精度：±0.01mm
设备尺寸：l640×w800×h850mm
设备重量：约80kg

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