除了手机性能榜、流畅榜，日前鲁大师还发布了2019年度手机芯片榜。毫无意外，高通骁龙855 plus以348837分（cpu总分163843、gpu总分184994）摘得桂冠，成为年度“芯片王”。
此外，备受关注的麒麟990 5g以芯片总分2万左右之差，与第一名失之交臂，成为“榜眼”。
联发科的5g新芯片天玑1000l挤入排行，排在第八名，cpu加gpu总分略高过骁龙765g，更强版本的天玑1000还在量产的路上，值得期待。
鲁大师表示，由于骁龙865尚未有搭载的机型上市，所以不在本次鲁大师年度芯片排行之列，因此就目前来看，截止2019年，芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙855 plus摘得。
高通骁龙855 plus虽然只是一款过渡芯片，但很显然整体性能仍具备优势。工艺制程依然使用7nm，处理器的框架同样是kryo 485。只是处理器的cpu、gpu的频率在原有的版本上进行了增强，并且支持外挂5g基带芯片。
搭载于华为mate30系列的麒麟990 5g采用达芬奇架构npu，创新设计npu大核＋npu微核架构，npu大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，业界首发npu微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新npu架构的智慧算力。
cpu方面，麒麟990采用2个大核＋2个中核＋4个小核的三档能效架构，最高主频可达2．86ghz。gpu搭载16核mali－g76，全新系统级smart cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。
鲁大师表示，随着高通骁龙865旗舰级5g芯片在美国的发布，5g芯片的重要玩家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内，在5g手机大规模商用前，5g芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。
以下为详细榜单：
作者：朝晖

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